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ASTM Abrasive Wear Task Group Begins Work on Chemical-Mechanical Polishing Standard

CMP Bench-Top Machine for Materials Testing and Process Development

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Application Notes on Materials Testing

Application Notes on Process Development

PadProbe^TM for CMP Process Monitoring in the Fab

查阅下面的例子，是典型的试验数据相关的衬垫磨损（显示衬垫厚度改变）、衬垫环境、晶圆的移除率（RR）、晶片内不均匀度（WIWNU），从PadProbe™应用中显著的节省半导体Fabs效果一样好，请点击下面的应用笔记的链接：

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